NVIDIA y Cisco presentan el formato óptico USFP para escalar fábricas de IA

NVIDIA y Cisco anunciaron el 12 de octubre de 2026 sus planes para desarrollar Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable (USFP), un nuevo formato de módulos ópticos orientado a las fábricas de IA. La propuesta busca permitir conexiones de 400 Gb/s por canal y una capacidad total de hasta 12,8 Tb/s.

Los primeros transceptores basados en USFP utilizarán 16 canales full-duplex en un espacio del tamaño de un módulo OSFP, con soporte para switches y SuperNICs. El formato podrá ampliarse a 32 canales o más y permitirá conectar más sistemas de computación sin añadir niveles adicionales a la red.

Según NVIDIA y Cisco, USFP ofrece cuatro veces más densidad de ancho de banda y aproximadamente 1,3 veces más eficiencia energética que los módulos conectables de 200 Gb/s por canal. También está diseñado para disipar hasta 100 vatios sin un circuito de refrigeración integrado independiente.

Ambas empresas colaboran con TE Connectivity y Amphenol en el desarrollo de jaulas, conectores y módulos. NVIDIA y Cisco prevén crear una especificación industrial abierta mediante un proyecto multifuente liderado por la comunidad.

Fuente: NVIDIA.